Os microprocessadores estão presentes na placa mãe do computador, em calculadoras, aparelhos de CD e DVD, televisores digitais...
O 1º processador surgiu no ano de 1978, claro que com uma qualidade muito inferior aos que temos nos dias atuais. Existem várias denonimações para distintos processadores. Essa diferença se dá pelo nível de perfeição. Por exemplo, todos eles depois de prontos são testados, e os que ficaram mais perfeitos recebem uma numeração, no seu nome, maior que a do que ficou com uma qualidade inferior, ou seja, o mais perfeito tem capacidade maior de processar, sendo assim mais rápido. Eles são também semicondutores, ora conduzem, ora não conduzem sinais (que são como deveres, tarefas que o microprocessador deve realizar).
Suas funções são as mais variadas e as mais importantes, pois sem ele nada acontece. Em computadores eles são programados para executar as mais diversas tarefas. Em rádios e em DVD's, os microprocessadores são especializados em processamento digital de sinal de áudio e vídeo.
A base para a construção deles, é o silício, presente com 99,9999 %. Os microprocessadores, recebem de sete à oito camadas de compostos, em diferentes áreas do wafer, onde é o início de tudo.
Atrás de um microprocessador.
O microprocessador é apenas a parte preta escrita "intel celeron". Ao redor, há uns "cabinhos" que achamos
que são os transistores. Vamos confirmar com nosso professor e postaremos aqui o significado desta palavra logo!
Processo de Fabricação do Wafer “Virgem”O wafer é o principal elemento usado na fabricação dos chips. O wafer “virgem” é feito de silício puro, que é extraído da areia da praia. O wafer é criado através de um método chamado Czochralski, onde um pedaço de cristal de silício é colocado em uma vareta e então mergulhado em silício derretido. A vareta é suspensa e girada ao mesmo tempo, formando um grande cilindro de cristal de silício, também conhecido como lingote (ou “ingot”, em inglês).
O lingote resultante deste processo mede de um a dois metros de comprimento e pode ter até 300 mm de diâmetro (é daí que vem termos como “wafer de 300 mm”). O lingote é então “fatiado” em wafers. Esses wafers são polidos e enviados para a fabricação do chip. Em cima deste wafer “virgem” é que os chips serão fabricados.
Confira mais fotos e explicações mais afrofundadas sobre esse assunto neste site, do qual tivemos como fonte essas fotografias e algumas informações: http://turso.terra.com.br/showthread.php?p=3682782
OBS.: NESSA NOVA POSTAGEM SOBRE MICROPROCESSADORES, FALTOU CITAR ALGUMAS PARTES DE SUA CRIAÇÃO E OUTROS COMPONENTES FUNDAMENTAIS DESTA TECNOLOGIA. VAMOS TIRAR NOSSAS DÚVIDAS COM NOSSOS PROFESSORES E POSTAREMOS AQUI NOSSAS CONCLUSÕES.
Bom metabolismo pra você!
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